半导体材料:一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。

摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

近年来,按照摩尔定律,芯片集成度不断提高,制程节点不断缩小。目前,世界集成电路生产水平最高已达到14nm,主流生产线的技术水平为28nm。而且小于20nm的制程节点工艺步骤超过1000步,芯片制造工艺复杂程度的提升对化工新材料提出了更高的要求。

目前,随着制程节点的不断缩小,已到了“延续摩尔定律”和“超越摩尔定律”的时刻。

半导体产业主要由集成电路、半导体分立器件、光电器件和传感器等产品构成,其中集成电路是半导体产业最大的组成部分。

从产业链看,不同于全球5:3:2结构,我国封装测试业仍是集成电路产业链中占比最大的环节。

近几年,在保持封测业持续增长的情况下,IC设计业、制造业的占比增加,整个产业结构不断优化。

目前中国是世界最大的半导体市场。2015年,全球半导体市场规模为3351亿美元,中国半导体市场约占其中的三成,达到986亿美元。

2015年全球半导体市场增长缓慢,主要是由于需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加,而中国区是唯一保持正增长的地区,2015年销售额同比增长7.7%。

2015年全球半导体材料市场容量高达434亿美元,中国大陆需求为61亿美元,占比14%。

国内不断涌现出优质本土半导体企业,全球半导体产业中心开始向大陆转移。受此影响,中国半导体材料产业发展的步伐也逐渐加快,中国大陆半导体材料市场的增速明显高于全球增速。

半导体材料中占比由高到低依次为:硅片和硅基材、掩膜版、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP材料、高纯化学试剂、靶材,合计占比达85%,是影响半导体制造流程中最主要的材料。