松山湖中国IC创新高峰论坛连续十四届落子东莞，天域半导体牵头的“6英寸n型4H碳化硅外延材料关键技术及产业化”项目获省科学技术奖，天域半导体、光大半导体等大项目陆续迎来封顶，前4个月东莞集成电路与半导体存储盘产品产量分别实现了85.7%和55.8%的增长……今年以来，东莞半导体及集成电路产业兴起投资热、创新热、生态热，发展态势持续向好。

    半导体及集成电路产业是催生新质生产力的重要阵地。如今的东莞，已初步形成以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，以及所涵盖的设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局，拥有联测优特、安世半导体、合泰半导体等“明星”企业。

    当前，广东正大力培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，东莞被赋予打造半导体及集成电路产业集群重点布局城市。瞄准未来目标，东莞力争2027年半导体及集成电路产业集群营收规模达到750亿元。半导体及集成电路，正打开东莞发展新质生产力的大门。

    ●南方日报记者 龚菊 龚名扬 唐卓

    突破一项技术

    循“新”出发

    从6英寸到8英寸的“弯道超车”

    碳化硅是“芯”版图上新势力。

    走进“广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目”现场，各类机械不停运转，建设一派火热，2号厂房现已封顶，预计年内试产。该项目总投资达80亿元，将打造成全国领先的第三代半导体产业基地。

    在东莞，广东天域半导体股份有限公司是国内最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。当前，天域的外延设备国产化率达到80%以上，核心原材料-衬底的国产化率也提高到60%以上。“我们将缓解国内碳化硅半导体市场的原材料‘卡脖子’问题，助力我国新能源汽车、太阳能光伏等战略性新兴产业的高质量发展。”广东天域半导体公司联合创始人欧阳忠表示。

    碳化硅是典型的第三代半导体材料，其外延层直接决定了器件的性能和质量。而天域半导体近期摘获的省科学技术奖科技进步奖二等奖，正是对其在“6英寸n型4H碳化硅外延材料关键技术及产业化”项目上取得突破的肯定。这一突破解决了碳化硅外延材料在尺寸、耐压度等方面的技术难题，提升了国内碳化硅外延技术的成熟度，为后续更大尺寸碳化硅外延片的研发和生产奠定基础。

    广东省制造业高质量发展“十四五”规划中，明确提到要依托天域等优势企业，重点发展碳化硅等第三代半导体产业。

    这背后是走自主研发路线的“长期主义”。天域半导体自主培养研发团队，引进国际先进的设备和仪器，开展了长达10年的产品研发和技术攻关，先后在国内首先实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产，打破了国外在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断，成为国内首家获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业。

    当前，从6英寸向8英寸扩径的行业趋势明显。天域半导体如今也在筹备8英寸碳化硅晶圆的外延生长，现已成功导入量产。

    东莞，这座全国最早进入第三代半导体产业化的城市之一，拥有广东省首个第三代半导体制造业创新中心——“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”，聚集了一批国内知名的第三代半导体衬底材料企业，成为发展新质生产力的强劲动力。

    延伸一条产业链

    向“新”而行

    从“龙头”聚力到“链主”引航

    以天域半导体为代表的骨干龙头协同加速“齐步走”的同时，东莞去年遴选出的半导体及集成电路产业链两大“链主”正助推企业融合发展。

    “链主”之一生益科技是国内最大、全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。通过整合产业链优势资源，正带动东莞上游原材料、辅料厂商及下游厂商的技术突破和市场拓展，接下来还将着力打通集成电路用高端基材产业链配套的各项关键环节。

    另一“链主”利扬芯片成立于2010年2月，是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。“我们正积极关注东莞集成电路产业链上的企业发展状况，梳理产业链上下游的企业诉求，促进产业发展。”利扬芯片公司董秘辜诗涛表示。

    在“链主”辐射带动下，一众中小企业迎头赶上。

    中国内存市场龙头企业记忆科技、台湾上市公司盛群半导体大陆总部合泰半导体、国内知名的第三方集成电路测试服务商利扬芯片等封装测试企业，东莞市第一家集成电路设计领域上市企业赛微微电子、国内高性能时钟芯片供应商大普通信、高性能电源芯片供应商长工微电子等集成电路设计企业，以及中图、中镓、天域等国内知名的第三代半导体衬底材料企业……行业隐形冠军纷纷扎根，是产业发展前景的缩影。

    近年来，依托电子科技大学广东工程信息研究院牵头成立的东莞市集成电路创新中心，东莞还引进了“集成电路及半导体器件特色工艺”团队，更好服务新质生产力发展。

    接下来，东莞将在松山湖、滨海湾、塘厦、大岭山等地布局建设集成电路设计封测、半导体装备等第三代半导体特色产业园区，支持企业加大高端芯片研发，发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等产品，助推补链延链、打造“芯”高地。

    形成一个产业集群

    以“新”提质

    从车芯新势能到科创策源地

    东莞半导体及集成电路正抢滩新能源汽车赛道。

    “相对于传统的半导体材料，我们多层膜的材料会更加灵敏，甚至关上盒子依然能感受到磁场变化。”在松山湖材料实验室，张超带领的非晶智芯团队专注于高灵敏度非晶智芯材料的研发，现已完成从磁性材料、器件设计及制备工艺、芯片设计到模组的开发，形成磁传感器技术自上而下的闭环。随着研发崭露头角，央企东风汽车集团抛来绣球。2023年，双方一拍即合，携手成立智能传感器联合研究中心，共同研发高灵敏度车用功能材料与智能传感器件，现已取得突破性进展，产品通过了车规认证和台架实验，并进入路试。

    作为探索微观世界的“超级显微镜”，散裂中子源二期正有序建设；另一边，先进阿秒激光可行性研究报告已获批，今年将开工建设……新质生产力转化离不开基础研究的突破。在东莞科技“策源地”松山湖，全市90%以上的集成电路设计创新资源集聚于此，构建起了支撑科技创新的“四梁八柱”。

    中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南曾表示，“东莞拥有良好的基础，发展半导体尤其是第三代半导体，东莞义不容辞。”

    这不仅是院士的期望，也是东莞这座城市的决心。

    近年来，东莞陆续出台多项措施，推动产业集群深耕壮大——《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》进一步提升集成电路产业等战略性新兴产业能级，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022—2025年）》则提出东莞建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。今年，东莞市政府“一号文”明确，力争2027年半导体及集成电路产业集群营收规模达到750亿元。

    多路资本正涌入东莞企业。近年来，天域半导体成功获得约12亿元融资，东莞松山湖材料实验室SiC及相关材料团队产业化公司中科汇珠在天使轮拿到1.5亿元融资。另外，赛微微电、利扬芯片等企业已登陆A股。

    从地理空间聚集到研发创新协同，再到发展壮大裂变，东莞用“芯”建设未来。

    专家问策

    东莞理工学院教授王志平：

    推进集成电路产业链构建与完善

    “半导体及集成电路的应用端在东莞具有庞大的市场需求。”东莞理工学院教授王志平表示，东莞市作为电子信息产业的领军城市，其工业总产值已突破一万亿大关，而机械装备产业紧随其后，工业总产值超过五千亿，双双成为东莞的支柱产业，“这两大产业的繁荣对集成电路产生了巨大的需求”。

    王志平介绍，集成电路的产业链涵盖研发设计、生产制造和封装测试三大环节。在东莞，集成电路产业的发展主要集中在研发设计和封装测试两个领域。其中，松山湖是集成电路设计企业的聚集地，专注于电源管理芯片设计、驱动芯片、视频监控及数码照相芯片设计、传感器芯片及器件研发、单片机及电子元器件芯片、运动控制编码器芯片等。

    而封装测试企业则广泛分布于东莞各镇街（园区），如万江街道的广东利扬芯片测试股份有限公司、松山湖的东莞晶广半导体有限公司、石排镇的广东气派科技有限公司、清溪镇的东莞矽德半导体有限公司、黄江镇的东莞晶汇半导体有限公司、长安镇的乐依文半导体（东莞）有限公司、虎门镇的东莞市连威电子有限公司以及厚街镇的东莞旺福电子有限公司等。

    当前，东莞集成电路在生产制造环节存在一定的短板。对此，王志平建议，东莞应积极推动集成电路产业链的构建与完善，提高集成电路的自给自足能力。同时，应加大对封装测试领域的支持力度，加强集成电路领域人才的培养与引进，吸引芯片研发设计企业入驻，以优化供给侧结构，推动东莞半导体与集成电路产业的全面发展。

    统筹：龚名扬 何山